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产品分类
产品简介
名称 | 用途 | 备注 |
LP | 放置晶片盒(2个) | 取片方式:片到片 |
ROBOT | 传片 | 干进干出 |
IMM UNIT | 晶片浸泡 | 在线加热 |
ST UNIT | 去胶 | 智能监控 |
SR UNIT | 清洗 | 智能监控 |
PIPING SISTEM | 供液 | 预留厂务供液 |
CONTROL SISTEM | 运行控制 | 人机交互 |
PLANT service | 电、气、液 | 主机、灭火器 |
功能简介 | 规格与说明 |
晶片尺寸 | 12吋(兼容12吋以下) |
设备配置 | 浸泡、去胶、清洗三个功能单元 |
设备产能 | 依工艺条件而定 |
衬底材质 | Si、Glass、Sapphire、GaAs、lnP、GaN、SiC等 |
线宽 | ≥1 um |
适用工艺 | PAD lift off |
应用领域 | LED、 IGBT、VCSEL、 MEMS、 IC及其它 |
制程温度控制 | 设定温度±2℃ |
离心电机 | **空载转速4500rpm、*小调整量1rpm、精度±2rpm |
工业安全 | 设备运行视频监控、火焰监测 |
CHUCK | 多点支撑、边缘限位 |
金属回收 | 6级过滤+2级沉淀 |
机器人转轴 | 6轴(A1/A2/A3/A4/Z/θ) |
晶片对中 | 自动机械对中(MCA) |
控制系统 | 工控机、 17“触摸屏(可按客户需求配置) |
操作系统 | WINDOWS、图形化人机界面、可编程 |
通讯与信息化 | 以太网、配有SECS/GEM适配模块、提供现场通讯对接 |
厂务 | 标配水、电、气、液I/O接口 |
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