应用领域

● 适用尺寸： 适用2-12吋晶圆

● 适用领域： RCA清洗， 沉积前清洗， 蚀刻后清洗， CMP后清洗， 湿法刻 蚀， EPI前清洗等

● 适用工艺： 颗粒去除、金属污染去除、有机物污染去除、湿法去胶、前道及后道清洗、氧化物刻蚀及去除、铝互连清洗、铜互连清洗

● 可配置药液： DHF， SC1， SC2， DIO3， DICO2， IPA， 背喷配置可供选择

产品优势

● 清洗药液独立控制， 无交叉污染

● 喷嘴药液流量精确控制系统

● 自动换液， 补液

● 加热控制， 浓度控制， 流量控制， 压力控制， 过温保护， 漏液检知等

● 体积小， 使用成本低， 适用高校、科研院所等