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产品分类
产品简介
产品参数 | |
可处理基片尺寸 | ≤200mm |
转速范围 | 20-10000rpm |
转速分辨率 | 1rpm |
加速度可调范围 | 20-50000rpm/s |
单步时长 | ≤3000s |
均匀性数据 | |
4寸晶圆 片内： ±0.48% 片间： ±0.52% 膜厚： 500nm 胶液： RZJ304稀释( ＜10CP) | |
6寸晶圆 片内： ±0.71% 片间： ±0.90% 膜厚： 1300nm 胶液： AZ1500(20CP) | |
8寸晶圆 片内： ±0.90% 片间： ± 1.08% 膜厚： 1350nm 胶液： AZ1500(20CP) | |
可编程100组100步程序,更多可扩展 | |
标配10mm 、25mm 、2英寸三种直径规格真空载物盘， 按需定制载物盘 | |
四路自动点胶端口,可升级多路自动点胶功能 | |
产品说明
● 镜面不锈钢外壳，进口耐腐蚀材质内腔
● 工业机设计，PLC控制、7寸全彩触屏操作
● 高精度伺服电机驱动，高精度、高重复性
● 带正反转功能
● 模块化设计，可实现不同功能模块的自由定制
● 可添加背部清洗和去边胶功能，满足工业机应用
● 支持去边、背洗、匀胶、显影、清洗等功能定制
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